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以600mm×600mm面板为例，其面积是12英寸晶圆载板的5.1倍，单片产出芯片数量大幅增加。同时，FOPLP的面积利用率超95%，显著优于传统晶圆级封装的85%，同等面积下面板可多容纳1.64倍芯片。基板面积增大持续降低成本，200mm向300mm过渡节约25%成本，300mm向板级封装过渡更可节约66%成本。
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今年是“十五五”开局之年。如何开好局、起好步？如何一步步坚定走下去，确保基本实现社会主义现代化取得决定性进展？
（二）扰乱车站、港口、码头、机场、商场、公园、展览馆或者其他公共场所秩序的；